参数定义:
Rt─── 总内阻,℃/W;
Rtj─── 半导体器件内热阻,℃/W;
Rtc─── 半导体器件与散热器界面间的界面热阻,℃/W;
Tj─── 半导体器件结温,℃;
Tc─── 半导体器件壳温,led电子散热器,℃;
Tf─── 散热器温度,℃;
Ta─── 环境温度,采购电子散热器,℃;
Pc─── 半导体器件使用功率,电子散热器,W;
ΔTfa ─── 散热器温升,℃;[2]
![](http://vip.img.dns4.cn/pic/127762/srq/20160328172257_1144_zs_sy.jpg)
拉丝工艺的特征 : 一条条平行的磨痕
盘铣工艺(切削)
盘铣工艺是指将散热器底面固定之后通过高速旋转的刀具切割散热器表面,刀具始终在同一平面内旋转,因此切割出来的底面非常平整。与拉丝工艺相同,盘铣工艺使用的刀具越精细,切割出的底面的平整程度越高。盘铣工艺的制造成本较高,但相对拉丝只需要两三道工序,比较省时,并且效果也比较理想。
盘铣工艺特征 : 弧形的磨痕
![](http://vip.img.dns4.cn/pic/127762/srq/20160328172257_1144_zs_sy.jpg)
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