连接器的发展应向小型化(由于很多产品面对更小和轻便的发展，针对间距和外观大小，高度都有一定的要求，这对产品的要求就会更加精密，如线对板的最良好选择小间距0.6mm和0.8mm)、高密度、高速传输、高频方向发展。小型化是指连接器中心间距更小，高密度是实现大芯数化。高密度PCB（印制电路板）连接器有效接触件总数达600芯，专用器件最多可达5000芯。高速传输是指现代计算机、信息技术及网络化技术要求信号传输的时标速率达兆赫频段，脉冲时间达到亚毫秒，因此要求有高速传输连接器。高频化是为适应毫米波技术发展，射频同轴连接器均已进入毫米波工作频段。
我国连接器主要以中低端为主，高端连接器占比较低，但需求增速较快。目前我国连接器发展正处于生产到创造的过度时期，在高端连接器领域，计算机及周边设备占有zui大的市场份额，汽车、医疗设备连接器市场也占据较高份额，国内汽车连接器市场份额约占20%，而3G手机快速普及使得高端连接器需求快速增长。
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