主要厂商对 USB 3.0 的支持
· 2011 年底左右或 2012 年，同轴连接器供应，预计 USB 3.0 市场将规模启动，英特尔将在2012 年左右推出支持 USB 3.0 接口产品
· 华硕 2010 年底其支持 USB 3.0 的主板出货量有望达到 500 万块， 占公司整体主板出货量的 25% 至 35%
· 希捷、朗科、PQI 已陆续发布 USB 3.0 移动硬盘
总体上看，同轴连接器生产，连接器技术的发展呈现出如下特点：信号传输的高速化和数字化、各类信号传输的集成化、产品体积的小型化微型化、产品的低成本化、接触件端接方式表贴化、模块组合化、插拔的便捷化等等。以上技术代表了连接器技术的发展方向，但需要说明的是：以上技术并不是所有连接器都必需的，不同配套领域和不同使用环境的连接器，对以上技术的需求点是完全不一样的。
连接器的发展应向小型化(由于很多产品面对更小和轻便的发展，针对间距和外观大小，同轴连接器，高度都有一定的要求，这对产品的要求就会更加精密，如线对板的最良好选择小间距0.6mm和0.8mm)、高密度、高速传输、高频方向发展。小型化是指连接器中心间距更小，高密度是实现大芯数化。高密度PCB（印制电路板）连接器有效接触件总数达600芯，专用器件最多可达5000芯。高速传输是指现代计算机、信息技术及网络化技术要求信号传输的时标速率达兆赫频段，脉冲时间达到亚毫秒，因此要求有高速传输连接器。高频化是为适应毫米波技术发展，射频同轴连接器均已进入毫米波工作频段。
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