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表面贴装  在SMT(表面贴装)技术出现的短短十几年来,整机行业装配自动化程度显着提高,产品成本大幅度降低,优质MCX连接器,这也促使元器件行业从传统的管脚式封装向片式化表面贴装器件(SMD)过渡,SMD的出现也被称做是电子学的第四次...


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表面贴装

  在SMT(表面贴装)技术出现的短短十几年来,整机行业装配自动化程度显着提高,产品成本大幅度降低,优质MCX连接器,这也促使元器件行业从传统的管脚式封装向片式化表面贴装器件(SMD)过渡,SMD的出现也被称做是电子学的第四次革命。据FleckResearch统计,2000年全球片式化表面贴装元器件产量达7000亿只,占元器件总产量的70%。

  MSN:shin_Ji@msn.cnJasONJiLOL目前,很多系列的低频表面贴装印制板连接器已开始大量生产使用,而表面贴装射频同轴连接器因其结构及工作状态下受力等特殊要求,仅在手机等用户终端产品中有批量使用,生产厂家也相当有限。但随着SMT技术的不断发展,表面贴装将会成为小型连接器与微带、印制板连接的主流方式。


电子(electron)是带负电的亚原子粒子。它可以是自由的(不属于任何原子),也可以被原子核束缚。原子中的电子在各

种各样的半径和描述能量级别的球形壳里存在。球形壳越大,包含在电子里的能量越高。

在电导体中,MCX连接器,电流由电子在原子间的独立运动产生,并通常从电子的极阴极到阳极。在半导体材料中,电流也是由运动的

电子产生的。但有时候,将电流想象成从原子到原子的缺电子运动更具有说明性。半导体里的缺电子的原子被称为洞。通

常,洞从电极的正极'移动'到负极。



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