常用塑料的温度额定范围是众所周知，因此在锡焊过程中不应出现热损伤。另外，所有的温度额定范围都基于受热时间，
而装在尼龙或聚碳酸酯之类的低温塑料中的接触件，在连接器安装在印制电路板上的某些应用场合，不能总是成功地进行
波峰焊。至于化学损伤，过热的影响与表面——体积比直接有关，表面而横截面薄就要求暴露于焊接热的时间要短。
在焊接中，污染也是一个问题。例如，当锡焊镀金接触件时，有些金就会在锡焊温度下进入熔液，从而生产金与锡铅焊料
化合物的混合物。损伤少一点的金对连接器不一定有害，但是，优质同轴衰减器，金与焊料合金的混合肯定会使端接强度降低。带有电镀剂
。金太多会妨碍焊剂的良好润湿，而带有这样的杂质的焊点是不能令人满意的。
制造过程中的各种元件的加工方法决定了射频连接器的机械性能和电气性能。在考虑机械性能的同时也要考虑到生产的数
量和规模。研究特定性能达不到要求的原因是十分重要的，这种分析有助于避免下一次错误的发生。
另一方面，射频连接器越小，制造越困难，制造成本越高，精度和误差越差。以后的工业应用之中对，sma同轴衰减器，小型，优异，便宜
的电子元件的需求还会越来越大[1]
需要注意的另一方面是在锡焊中焊剂的使用。一方面他能帮助锡焊，同轴衰减器报价，但焊剂又能降低连接器的可靠性，而必须出去。采用
错误的清洁剂出去焊剂又会生产进一步的问题。清洗剂对连接器的影响必须加以确定。
锡焊温度和焊剂的麻烦可以避免，江西同轴衰减器，那就是采用带压接接触件的连接器。但是在压接中将配装损伤也是可能的。最i佳的压接
几何形状和深度，只能靠导线，接触件压接筒和压接工具的完美组合才能实现。
最后，装配过程本身也会产生问题，特别是连接器用于印制电路板时。制造厂商应该确保印制板的边缘在设计与印制电路
板边缘连接器配用时倒棱。如果不这么做，连接器的表面就会受到尖锐的印制电路板边缘的刻划或摩擦。
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