表面贴装
在SMT（表面贴装）技术出现的短短十几年来，西藏同轴转接器，整机行业装配自动化程度显着提高，产品成本大幅度降低，这也促使元器件行业从传统的管脚式封装向片式化表面贴装器件（SMD）过渡，供应同轴转接器，SMD的出现也被称做是电子学的第四次革命。据FleckResearch统计，2000年全球片式化表面贴装元器件产量达7000亿只，占元器件总产量的70%。
MSN:shin_Ji@msn.cnJasONJiLOL目前，很多系列的低频表面贴装印制板连接器已开始大量生产使用，而表面贴装射频同轴连接器因其结构及工作状态下受力等特殊要求，仅在手机等用户终端产品中有批量使用，生产厂家也相当有限。但随着SMT技术的不断发展，表面贴装将会成为小型连接器与微带、印制板连接的主流方式。
该公司近期将投入资源进行高技术水平射频连接器的研发和系列扩展，射频同轴连接器，主攻方向是现在已有一定技术基
础的SMT和press-in的RF连接器，同轴转接器生产厂家，以使公司在高技术、高附加值的产品上有所突破。射频连接器目前已经向表面贴装SMT和
压入式无焊安装Press-in方向发展，未来一两年内这种趋势将进一步强化，射频同轴连接器厂家，并最终成为射频连接器
的主流。插入损耗：这是在感兴趣的频率范围内的连接器损耗。损失通常在0.1和0.3分贝。定如何临界每瓦(或分数瓦)是
在大多数
常用塑料的温度额定范围是众所周知，因此在锡焊过程中不应出现热损伤。另外，所有的温度额定范围都基于受热时间，
而装在尼龙或聚碳酸酯之类的低温塑料中的接触件，在连接器安装在印制电路板上的某些应用场合，不能总是成功地进行
波峰焊。至于化学损伤，过热的影响与表面——体积比直接有关，优质同轴转接器，表面而横截面薄就要求暴露于焊接热的时间要短。
在焊接中，污染也是一个问题。例如，当锡焊镀金接触件时，有些金就会在锡焊温度下进入熔液，从而生产金与锡铅焊料
化合物的混合物。损伤少一点的金对连接器不一定有害，但是，金与焊料合金的混合肯定会使端接强度降低。带有电镀剂
。金太多会妨碍焊剂的良好润湿，而带有这样的杂质的焊点是不能令人满意的。
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